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近日，中國通信學(xué)會批準(zhǔn)7項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布。由交叉信息核心技術(shù)研究院牽頭，中國Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布，北極雄芯信息科技(西安)有限公司（以下簡稱“北極雄芯”）牽頭起草的《芯粒互聯(lián)接口規(guī)范》——Advanced Cost-driven Chiplet Interface(ACC)（T/ZGTXXH096-2024）通過審核。

本標(biāo)準(zhǔn)旨在制定32Gbps及以上的芯粒（Chiplet）高速互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)，不僅考慮了不同芯片設(shè)計(jì)廠商、封裝廠商以及不同技術(shù)背景之間的合作，還推動了行業(yè)間的互操作性和標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，有助于打破傳統(tǒng)封閉式設(shè)計(jì)的局限，實(shí)現(xiàn)更加開放和創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)模式。

同時(shí)，本標(biāo)準(zhǔn)還著眼于解決國產(chǎn)化和低成本制造的問題，通過采用模塊化設(shè)計(jì)，不僅可以提升芯片設(shè)計(jì)和制造的效率，降低研發(fā)成本，加速產(chǎn)品上市，還能滿足市場對于更快速、更經(jīng)濟(jì)的芯片解決方案的迫切需求。

位于西安高新區(qū)的北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，致力于成為基于Chiplet的高性能計(jì)算解決方案領(lǐng)航者。核心團(tuán)隊(duì)深耕Chiplet領(lǐng)域多年，2024年，北極雄芯“啟明935A”芯片成功點(diǎn)亮并完成各項(xiàng)功能性測試，達(dá)到車規(guī)級量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，開發(fā)了原生支持Transformer全系算子的Zeus NPU模塊，支持INT4、INT8、INT16及FP16等計(jì)算精度，有效支持主流AI框架，可廣泛應(yīng)用于智能駕駛、具身智能等邊緣側(cè)及端側(cè)AI推理應(yīng)用領(lǐng)域。

2023年初，北極雄芯完成測試并發(fā)布了國內(nèi)首個(gè)基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”芯片，在國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上成功完成了工藝驗(yàn)證，同年發(fā)布了首個(gè)基于國內(nèi)《高速芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)》的D2D接口PB Link，為Chiplet獨(dú)立開發(fā)組合大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

隨著各類芯粒的不斷推出，北極雄芯將持續(xù)保持在芯粒庫構(gòu)建上的先發(fā)優(yōu)勢，率先構(gòu)建國內(nèi)首個(gè)可獨(dú)立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”。未來北極雄芯將持續(xù)以產(chǎn)品研發(fā)需求為導(dǎo)向，推出不同工藝的芯粒互聯(lián)接口以及各類功能型芯粒，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)積極力量。

（圖片來源：西安高新區(qū)）